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杭州沉金PCB电路板制作厂 - 鼎纪电子

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  电金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法。而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!

  镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃电金板的线路板主要有以下特点:

  1、电金板与OSP的润性相当,化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing*的。

  3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

  随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题:

  1.对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

  2.在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍,所以大家都乐意采用。再说镀金PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。


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